麻豆林-(2023已更新(今日/未来网))

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2024-05-29 07:46:57 | 来源：泰州日报

　　图为“麻豆林高算力下解决方案之一：CPOCPO（Co-packagedoptics）即光电共封装，是指将网络交换芯片和光模组共同装配在同一个插槽上，形成芯片和模组的共封装。摄

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